技术编号：6922108
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。为斜面边缘刻蚀器分配气体的方法和系统背景技术本发明大体涉及基片制造技术，特别涉及从基片的斜面边缘和背部除去刻蚀副产品的装置和方法。在基片(例如，半导体基片(或晶片)或比如用于平板 显示器制造的玻璃板)处理中，经常使用等离子体。在基片处理过 程中，该基片(或晶片)被分割成多个晶粒，或矩形区域。该多个 晶粒中的每一个都会成为一个集成电路。然后在一些步骤中处理基片，在这些步骤中，ii择性地除去(或刻蚀)和沉积材料。对晶体管门的关键尺寸(CD )在几纳米数量级上的...
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