技术编号:6922200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在芯片的一个表面上设有粘接剂的带粘接剂芯片的制 造方法,尤其涉及利用研磨成极薄的晶片无损伤地制造单片带粘接剂芯片 的方法。背景技术在半导体装置用基板上装设半导体芯片时,将膜状粘接剂作为芯片键 合用粘接剂来使用。预先将膜状粘接剂粘贴在半导体晶片上,并将其与半 导体晶片一起切割来制造带粘接剂芯片。由于膜状粘接剂与糊状粘接剂不 同,不会从芯片溢出且不会因涂布不均而使芯片倾斜,因此特别作为将多 个半导体芯片堆积的芯片堆栈型半导体装置的芯片间使用的粘接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。