技术编号:6922461
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路(IC)半导体器件及其结构与制造方法。更具体 而言,本发明涉及结构特征,其适于避免由通过已知的切割工艺将半导体 晶片细分成单独的芯片而引起的对半导体器件的损伤。另外,本发明涉及 避免在制造工艺末期的后段制程(BEOL)、互连以及半导体器件处理期 间形成的互连结构中的芯片封装交互(interaction)故障。背景技术诸如互补金属氧化物半导体场效应晶体管(CMOSFET)器件等的微 电子半导体ic器件是以复杂的工艺来制造,在该工艺中形成数量...
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