技术编号:6922601
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于沿着切断预定线将板状的加工对象物切断的切断 用加工方法。背景技术作为现有的激光加工方法,已知有通过向板状的加工对象物对准 聚光点并照射激光,以沿着加工对象物的切断预定线,在加工对象物 的内部形成改质区域(例如,参照专利文献1)。这种 是通过对形成有改质区域的加工对象物,例如沿着切断预定线施加外 部应力,从而以改质区域为起点将加工对象物切断成多个芯片。专利文献1日本特开2004-343008号公报发明内容然而,在如上所述的中,在对加工对象物施加...
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