技术编号:6922807
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通过向清洁溶液施加周期性的切变应力清洁半导体晶片表面的方法背景技术在半导体器件(比如集成电路、存储单元等)的制造过程中,执行一系列的制造操作以在半导体晶片("晶片")上限定特征。该晶片包括以多层结构的形式在硅基片上限定 的集成电路器件。在基片层次,形成具有扩散区域的晶体管器件。在后续层次,互连金属化 连线被图案化并电气连接于该晶体管器件以限定想要的集成电路器件。而且,图案化的导 电层被电介质材料从其它导电层隔离。 在一系列制造操作过程中,该晶片表面暴露于各...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。