技术编号:6922842
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于对例如半导体晶片等的被处理体实施处理的处理 装置。背景技术一般来讲,为了制造半导体集成电路,对于半导体晶片,多次反 复进行成膜处理、退火处理、氧化扩散处理、溅射处理、蚀刻处理等 各种热处理。作为使半导体晶片的膜质、膜厚等的均匀性提高的主要因素,有 反应气体的分布和流动的均匀性、晶片温度的均匀性、等离子体的均 匀性等。为了使这些主要因素相对于晶片的圆周方向均匀,使晶片旋转是 有效的。在现有技术中,晶片的旋转机构具有支撑晶片的圆盘和与该 圆盘接触...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。