技术编号：6922987
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，具体说是涉及一种质轻且较传统铜/铝合金更具有高热传导作用的散热片结构，且可将其以压铸方式直接完成各种散热器的结构外形，以应用在中央处理器等高热源的散热使用。然而，以目前散热器的结构主体虽然可由铜、铝合金以抽拉、挤制的方式加工成为多种外形，但由于其结构本身的热传导效率仍有限，而无法符合更高速中央处理器的散热需求；尤其，铜合金散热器的热传导效率虽优于铝合金散热器，但整体铜合金散热器的比重却较铝合金散热器高，而不符合电脑轻量化的需求。本发明的另一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。