技术编号：6923178
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及表压传感器。本发明也涉及利用结合和电化学蚀刻停止构造表压传感器的技术。背景技术微机械加工压力传感器被广泛结合到各种设备中，例如医疗、实验室和工业设备以及汽车电路。在医疗、分析、工业领域中，新一代的设备需要更小、更精确的压力传感器，而为了达到有竞争力的价格上的优势，这些压力传感器必须保持低廉的成本。 典型的微机械加工压力传感器通过在硅晶片背面形成空腔而构造。通过将两个晶片结合到一起，采用半导体工艺制作的硅表压传感器可具有更小的尺寸。新的且新颖...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。