技术编号:6923271
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光二极管封装方法,尤有关一种利用平坦化(Planarization)工艺以。现有封装技术,如公告第474030号的中国台湾专利「发光二极管的封装方法」,如附图说明图1A所示,是先将一电路板基材101表面镀上金属导电层102后,再将该金属导电层102切割成图1B所示的正负电极102A、102B。接着与发光二极管晶粒103接合后再以树脂层104密封。上述现有的发光二极管封装方法,由于用以形成电极的金属导电层102为金属材料而可能兼具光反射作用,...
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