技术编号:6923351
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子部件安装装置,特别涉及以三维方式安装有多个电子部件的 。背景技术伴随着电子设备的小型化及多功能化,需要电子部件的高密度安装,因此开发有 在层叠方向上安装半导体器件等电子部件的三维安装技术。 图21表示专利文献1所涉及的三维安装型半导体装置的概略剖视图。例如,在专 利文献1所述的三维安装型半导体装置111中,在第一半导体器件112上方层叠有第二半 导体器件114。在第一半导体器件112的第一面上形成的焊锡球118与第一挠性电路基板 113a...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。