技术编号：6923496
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例大体上涉及集成电路制造技术。更具体地说，本发明的实施例涉 及半导体结构的制造，所述半导体结构并入有与有源区域特征对准的减小或"紧密"间距触 点及(任选地)位于其上的相关联导线。背景技术由于许多因素(包括对现代电子装置中增加的便携性、计算能力、存储器容量及 能量效率的需求)，使得制造于半导体衬底上的集成电路在大小上持续减小。为了促进此大 小减小，继续研究减小集成电路的构成元件的大小的方法。那些构成元件的非限制性实例 包括晶体管、电容器、电触点、...
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