技术编号：6923569
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及一种印刷电路板(PCB)，特别涉及一种在与半导体芯片封装的焊球连接的焊盘的结构上进行了改进的印刷电路板。如附图说明图1所示，BGA封装5，作为SMT封装的例子，其组成为，陶瓷制成的或环氧树脂制成的衬底7，在衬底7上形成的电路图案8，涂在电路图案8上的焊接掩模9，装在衬底7中心的半导体芯片3，和将电路图案8和该半导体芯片3电连接的导线4。该半导体芯片3和导线4被覆盖有一层树脂层6以防止氧化和腐蚀。在面对印刷电路板51的衬底7的下表面具有多个焊球...
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