技术编号：6923621
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及修饰或精修适于半导体制作的晶片表面的方法。例如，可使用一个示 例性方法修饰具有第一材料和第二材料的晶片，所述第一材料具有被蚀刻以形成图案或图 样的表面，所述第二材料布置在所述第一材料的表面上。本方法的第一步骤包括使晶片的 第二材料接触固定到研磨制品的多个三维研磨复合物，所述三维研磨复合物包含固定并分 散在粘结剂中的大量磨粒。第二步骤在第二材料接触多个研磨复合物的同时相对地移动晶 片，直至晶片的暴露表面大体是平的，并且包括至少一个暴露的第一材料区域...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。