技术编号：6923810
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种高散热多晶片封装结构。 背景技术随着LED应用产品的发展和拓展，对LED晶片的封装结构也提出了更多的要求，由于LED独特的发光特性，比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大、单向导通等等，都需要在具体的照明方案中予以适应，涉及从晶片结构到晶片封装，从光源设计到灯具结构的各个层面，现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件，单片二极管晶片固定在热沉的平顶面，已无法适应多晶片...
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