技术编号:6923884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造半导体芯片的方法。更具体地讲,本发明涉及包括下列步骤的制 造半导体芯片的方法将半导体晶片切片,这能抑制半导体器件被在晶片切片期间大量产生的硅尘污染,从而降低并抑制在后续引线结合处理中的缺陷、传感器表面的污染或由硅 尘引起的表面损坏。背景技术目前,由于个人信息/通信终端已推广,半导体器件已随着与这些终端相关的电子元件不断发展。另外,已在加快发展制造更紧凑和精确的半导体器件的方法。 半导体器件还称为"芯片尺寸封装",其是用绝缘材料封装的"芯片"(...
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