技术编号:6924007
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明形成用于改进微电子封装中的第一级互连和环氧树脂底部填料之间的粘结的纳米涂层的方法以及由此形成的结构 背景技术 在用于无铅封装中时,基于环氧树脂的底部填充材料和铜互连之间的不良粘结是应该关注的。在后组装处理期间和/或可靠性测试期间,不良粘结能够导致发生故障。在一些情况下,沿着诸如铜凸块的互连结构的整个表面可能不会发生无铅焊料(例如SnAg或SnAgCu)的毛细管现象(wicking)。这能够导致暴露更大量的互连结构,然后这能够导致与在随后的处理...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。