热界面材料,包含该热界面材料的电子器件和其制备和使用的方法技术资料下载

技术编号:6924017

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相关申请的交叉参考本申请要求于2007年9月11日提交的美国临时专利申请第60/971,299号的权 益。美国临时专利申请第60/971,299号结合于此作为参考。联邦资助研究声明无背景技术产热电子部件,如半导体、晶体管、集成电路(IC)、分离器件、发光二极管(LED)和 其它所属领域已知的,被设计为在正常的操作温度下或在正常的操作温度范围内(标准工 作温度)进行操作。但是,如果在操作过程中没有去除足够的热,该电子部件会在显著高于 其标准工作温度的温度下进...
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