技术编号：6924366
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术本发明涉及一种按照权利要求1的前序部分所述的由至少两个半导体基体组成 的复合物，以及一种按照权利要求10的前序部分所述的制造复合物的方法。在例如用于制造MEMS (微机电系统)的半导体工艺技术中，必需要相互固定地连 接两个半导体基体，例如用于封装一个装在一个半导体基体上的电子装置和/或微型机械 装置。为了连接两个半导体基体已知采用了低共熔接合连接。在一个钎焊料和一个半导体 基体之间设有一层薄的低共熔混合物，它对于固定连接来说是责任重大的。在已知的方...
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