技术编号:6924553
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体涉及晶片处理工艺和用于处理晶片的设备,尤其涉及用于关联由配方控制的(recipe-controlled)弯液面(meniscus)对晶片表面处理的过程中空隙值与弯液面稳定性的方法和装置。背景技术在半导体芯片制造行业中,在制造操作之后必须清洁和干燥晶片(例如,衬底), 如果例如该操作在该衬底表面上留下不想要的残留物的话。这种制造操作的例子包括等离子体蚀刻和化学机械抛光(CMP),其中每个都会在该衬底表面上留下不想要的残留物。不幸的是,如果不想要的残...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。