技术编号:6924575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及纳米级的微小银粒子的制造方法、含微小银粒子的组合物及其制造方 法以及具有微小银粒子的糊料。背景技术已知纳米级的物质的比表面积大,显示出与通常的性质不同的特性。特别是金属, 发现存在微细粒子的表面的反应性升高、熔点下降的现象。这样的特性具有能提供小型且 低成本的制品的可能性,因此特别是在电子设备的领域中受到注目。电子设备的小型化主要依赖于半导体的集成度的提高。此外,在印刷基板上将半 导体相互连接的图案的高度集成化对于电子设备的小型化也是必需的。这样...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。