技术编号：6924621
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于将半导体芯片安装于挠性基板的半导体安装装置以及半导体安 装方法。背景技术近年来，对于搭载/内藏于各种电子设备上的半导体装置，采用诸如TCP(Tape Carrier Package 带载封装)或C0F(Chip On Film 薄膜覆晶)等挠性基板的安装技术， 来实现安装的高密度化、薄型化以及轻量化。上述挠性基板由带基材和形成于带基材之上的导体配线等所构成，带基材由聚酰 亚胺等形成。导体配线利用Cu等并进行光蚀刻等而形成。另外，也有在该导体配...
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