技术编号：6924686
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。使用气体压强控制液体冷却剂和元件本体间的热传导的热控制板背景技术等离子体处理装置被用于使用包括蚀刻、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积 (CVD)、离子注入和光阻去除等技术处理衬底。用于等离子体处理的一种类型的等离子体处 理装置包括包含上下电极的反应室。在该电极之间建立电场以将处理气体激励到等离子态 以在该反应室中处理衬底。由于更小的特征尺寸和新材料的应用，需要对等离子体处理装 置进行改进以控制等离子体处理的条件。发明内容一种用于半导体处理室的温度控制模...
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