技术编号：6924875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED照明灯具，尤其是一种LED作发光体的LED面光源。 背景技术 作为照明电器的一种光源，现有的以COB封装方式的LED面光源内部发光部分是由多个相互连接的LED芯片构成。安装LED芯片的方式通常是先将LED芯片安装在基板上， 然后再在基板和LED芯片上方涂覆胶层。在LED光源使用过程中，LED芯片释放的热量会导致局部温度升高，释放的热量虽然会由LED基板背部的散热装置释放，但温度升高导致的LED芯片寿命变短和热膨胀问题仍是LED封装中需要...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。