具有载流子注入的硅发光器件的制作方法技术资料下载

技术编号:6924917

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本发明涉及光电子器件,并且更具体的,涉及一种由间接带隙半导体材料制造的 发光器件以及一种在间接带隙半导体材料中产生光的方法。背景技术在US 6,111,271中公开了一种由间接带隙半导体材料(诸如,硅)制造的多端发 光器件。该多端器件包括第一 pn结以及第二 pn结。在使用中,端子被设置来将第一结反 向偏置为雪崩或场发射模式以产生光,并将第二结正向偏置,以将“冷”载流子注入到雪崩 或场发射区域中,从而引起该“冷”载流子和通过雪崩或场发射激励的“热”载流子的...
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