技术编号:6925134
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可配置于芯片或基板的焊垫与焊料凸块之间的凸块底缓冲金属结构(Under Bump Metallurgy,UBM),且特别是有关于一种可配置于芯片或基板的焊垫与焊料凸块之间,用以减轻或减缓介金属化合物(Inter-Metallic Compound,IMC)生成的凸块底缓冲金属结构。请参考附图说明图1,其为现有的一种球底金属层,其配置于一芯片的焊垫及一凸块之间的剖面示意图。芯片10具有一主动表面12、一保护层14(passivation)及多个...
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