技术编号:6925332
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明概括地涉及互连结构,涉及用于将第一和第二组件互连的互连结构,涉及 用于将多组件堆叠结构和基底互连的互连结构,涉及互连结构的制造方法。背景技术接合的线、焊料凸点和金属柱是形成在通常在硅晶片上制造的微型器件上的常见 微型结构。引线接合(wire bonding)是用于电子器件互连的最早技术。热超声引线接合 是普遍使用的技术。传统的引线接合允许输入/输出(I/O)焊盘接合仅位于靠近芯片边缘 的芯片周边上。可以在多个芯片和基底之间接合低型面且柔软的长环线。但...
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