技术编号:6925875
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种包括至少一个微电子芯片的组件,该至少一个微电子芯片具有两 个平行主表面和侧表面,至少一个侧表面包括用于容纳导线元件的纵向槽,该导线元件具 有平行于该槽的纵向轴的轴,所述槽由至少两个侧壁定义出轮廓。背景技术当前存在许多将微电子芯片彼此机械连接且电连接的技术。常规技术在于当芯片 已经形成在基板上并通过切割而被释放时在芯片之间建立刚性机械连接。接着,固定在刚 性支撑物上的芯片在形成保护涂层之前被电连接。当芯片的连接存在很大的复杂性时,通 常采用在刚...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。