技术编号:6925888
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用线焊机形成导线环(wire loop),尤其涉及形成导线的改进方法。 背景技术在半导体器件的加工和封装中,线焊仍然是在封装件内的两个位置之间(例如, 在半导体管芯的管芯衬垫和引线框架的引线之间)提供电互连的主要方法。尤其是,使 用线焊器(也称为线焊机),在将要电互连的相应位置之间形成导线环。形成导线环的主 要方法是球焊接和楔焊,而球焊接是优选的技术。如下所述,Kikuchi等人的美国专利第 5,945,065号示出了传统的球焊接和楔焊方法。在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。