技术编号：6926137
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路的工艺，尤其是指将一含有多个集成电路的基体切割或者切 开形成单个集成电路单元的方法。背景技术目前，在确定设计一种把基板切成集成电路单元的切割设备的经济参数时，需要 考虑到两个关键标准，它们是切成集成电路单元的切割速度和切割设备的资金成本。该切 割速度以单元个数每小时来表示(UPH)。传统的切割设备提供了一条处理基板的线性路径，该处理基板的线性路径包括从 载入基板到切割基板，然后到卸载该基板，其中还包括诸如对位检测和清洗已经切割的单 元中间...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。