技术编号:6926222
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包括形成导体布线的基板(Substrate)和该基板上安装的复数个连接器的电路板(Circuit Board),以及包括该电路板的电路板组件和误插入检测装置。背景技术半导体集成电路元件等电子元件(以下简单地统称为DUT(Devie Under Test)) 的制造工序中,利用电子元件测试装置测试DUT的性能和作用。该电子元件测试装置包括具有与DUT电接触的插座的测试头、通过测试头测试 DUT的测试机、将DUT依次搬送到测试头上并根据测试结果对测试...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。