技术编号：6926279
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及用于半导体结构体或装置的制造中的改造基片(engineered substrate)的制造、半导体结构体或装置的制造中形成的中间结构体以及使用改造基片的半导体结构体或装置。背景技术使用包括一层或多层半导体材料的基片来形成各种半导体结构体和装置，包括例如，集成电路(IC)装置(如逻辑处理器和存储装置)、辐射发射装置(如发光二极管(LED)、 共振腔发光二极管(RCLED)和垂直腔表面发射激光器(VCSEL))和辐射传感装置(如光学传感器)。常...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。