技术编号:6926369
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及集成电路,尤其涉及一种焊垫结构。 背景技术集成电路通常形成在衬底例如半导体晶片上。焊垫被包含在衬底上, 焊垫向集成电路器件提供接触面,藉此可以实现与集成电路器件的电连接。 传统工艺利用焊垫可以用来提供从封装端子到集成电路的连接,传统工艺例如是热压或者热超声线焊接、倒装晶片(flip chip )技术以及本领域的其 他公知技术。互连技术能够引起对焊垫结构及周围区域的机械应力,例如从引线接 合(wire bonding )工艺中球焊点或楔焊点的位...
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