技术编号：6926397
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于电子集成电路测试，特别是集成电路在晶圓级 测试和封装级测试的电^各和方法。背景技术现有的集成电路(IC)封装在制造上的相关测试包含芯片探针 (Chip-Probe， CP)观'H式禾口最乡冬观'H式(Final Testing, FT)。图12表示由 空白晶圓制造集成电路封装成品的流程的示意图。 一 个空白晶圓经 由集成电^各制程处理，例如显影(lithography),扩散(diffusion)，蚀 刻(etching),沉积(deposi...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。