技术编号:6926560
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种芯片封装技术,且特别是有关于一种内埋芯片封装的结构与方法。 背景技术芯片封装的目的是提供芯片适当的信号路径、散热路径及结构保护。传统的打线 (wire bonding)技术通常采用导线架(leadframe)作为芯片的承载器(carrier)。随着芯 片的接点密度逐渐提高,导线架已无法再提供更高的接点密度,故可利用具有高接点密度 的封装基板(packagesubstrate)来取代之,并由导线或凸块(bump)等导电媒体,将芯片封 装至封...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。