半导体装置及其制造方法技术资料下载

技术编号:6926611

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本发明涉及,特别是涉及包含防止了栅氧化膜的绝缘破坏的的MOS晶体管的。在硅衬底上配置了埋入氧化膜和SOI(绝缘体上的硅)层的SOI衬底上形成的SOI结构的半导体装置(以后,成为SOI器件)可降低寄生电容,具有高速工作和低功耗的特征,被使用于携带装置等中。在此,作为SOI器件的一例,在图41中示出利用槽隔离区导电性地隔离了MOS晶体管间的SOI器件70的局部剖面结构。在图41中,在硅衬底1上配置了埋入氧化膜2和SOI层3的SOI衬底中,在SOI层3上配置了N...
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