技术编号:6926683
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术为了增大半导体装置的安装密度,采用将称作CSP(芯片级封装ChipScale Package)的半导体构成体设置在比该半导体构成体平面尺寸更大的 底板上的方法。日本公开专利2004—71998号公报公开有这样的半导体装 置的结构以及制造方法。在该现有技术公开的半导体装置中,在半导体构 成体的周围的底板上设置有绝缘层。在半导体构成体以及绝缘层上设置有 上层绝缘膜。上层绝缘膜上设置上层布线,该上层布线连接于半导体构成 体的外部连接用电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。