技术编号：6926685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总地涉及制备堆叠封装(stack package )的方法，更具体而言， 涉及一种制备堆叠封装的方法，其能防止制备良率的下降以及由于热疲劳所 造成的半导体芯片的品质降低。背景技术在半导体产业，正持续发展各种封装技术以满足对于小型化和安装可靠 度的持续需求。举例而言，对于小型化的需求已经加速了封装开发到使封装 尺寸非常接近芯片本身尺寸的程度。对于安装可靠度的需求已经加速了用于 改善安装后器件的安装作业效能和机械、电性可靠度的技术发展。电器和电子装置的发...
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