技术编号:6926739
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。导线架条及其封胶方法与具有导线架的半导体封装构造方法本发明是有关于一种导线架条及其封胶方法与具有导线架的半导体封装构造,特别是有关于一种能提高单位时间产出量(units per hour, UPH)的导线架条及其封胶方法与具有导线架的半导体封装构造。背景技术现今,半导体封装产业为了满足各种封装需求,逐渐发展出各种不同型 式的封装构造,其中由半导体硅晶圆(wafer)切割而成的硅芯片(chip)通常是先 利用打线(wire bonding)或凸块(bumpi...
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