技术编号:6926959
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种固态光源封装结构及其制造方法,特别是指一种低热阻抗的固态光源封装结构及其制造方法。 背景技术图1A为现有技术固态光源芯片直接封装(COB, chip onbroad)技术的结构示意 图;如图所示,系将一固态光源芯片18,以银胶、绝缘胶或共晶形式16结合于金属基板12 上方,且基板12为金属散热基板(MCPCB),其上方设置有一绝缘材料14。然而,固态光源芯 片18直接设置于绝缘材料14上方,绝缘材料14为导热不易的介电材料,因此导致扩散热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。