技术编号：6926964
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子模块的构装方法，特别是涉及一种。背景技术由于半导体技术及半导体封装技术的发展，使得目前半导体的电子元件构装后的 最终元件产品能更加小型化、薄形化；亦使得目前电子产品有能力再朝向更轻薄的方向设 计。但是，当电子元件小型化后，因为导线之间的距离拉近，造成导线之间的信号相互 干扰，因此反而要增设稳定信号的线路设计；除此之外，部份小型化电子元件，特别是应用 于中高频段或高频段的电子模块，容易感应外界电磁信号产生误动作，因此使用该等电子 模块的厂商...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。