技术编号:6927000
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热元件及其制作方法、具有前述散热元件的芯片封装结构与芯片堆叠结构,且特别是涉及一种热电元件及其制作方法、具有前述热电元件的芯片封装结 构与芯片堆叠结构。背景技术利用热电半导体材料制作的热电元件由于不需使用任何液体、气体作为冷却剂, 且具有可连续工作、无污染、无动件、无噪音、寿命长、体积小且重量轻等优点。因此此种热 电元件被广泛的应用在冷却或加热装置上。一般而言,热电元件包括上基板、下基板与配置于上、下基板之间并整齐排列 的多个N型半导体构件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。