技术编号:6927270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,半导体晶片在表面上呈格 子状地形成有多条间隔道,并在通过多条间隔道划分出的多个区域中分 别形成有器件,并且在半导体晶片背面上覆盖有金属膜,上述半导体芯 片的制造方法是沿着间隔道将上述半导体晶片分割成一个个半导体芯片 (器件)的方法。背景技术关于在表面上形成有多个IC (Integrated Circuit集成电路)、LSI (Large Scale Integration大规模集成电路)等器件的半导体晶片,在对 背面进行磨削而形成为所希望的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。