技术编号:6927285
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导线架,且特别涉及散热增益型导线架及其半导体封装结构。无论如何,半导体封装中为增加散热需求,在散热片放到半导体封装内过程,会增加生产成本和额外装备。同时,半导体芯片和散热片之间构成空隙,会使封装主体的化学树脂在高温过程中封装主体发生popcorn裂缝。为克服上述散热片放到半导体封装所衍生问题,美国专利案6114752号公开具有底垫暴露于封装体外表的导线架10,如附图说明图1a及图1b所示,适用于设置在一封装体11内,通过导线12与半导体芯片1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。