技术编号:6927373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置,尤其涉及,所述半导体装置中包含有集成电路,所包含的集成电路具有由外部连接元件相耦接的焊盘。 背景技术通常的,如图l所示,半导体裸晶(semiconductor die)的主表面包含有多个接合 焊盘(bonding pad),而接合焊盘位于半导体裸晶主表面边缘的周围。图1为现有的半导体 裸晶的主表面示意图。多条接合线(bonding wire) 110分别与多个接合焊盘120相接合, 以使外部信号(如电源、接地源、输入信号、输出信号...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。