技术编号:6927912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装,具体为一种改良型多芯片双基岛的 SOT封装结构。(二) 背景技术现有的SOT(小外形晶体管)封装结构,见图l,其在一个塑封体上有一个基 岛,当其需要两种芯片组合的时候,现有技术是将两块芯片分别封装在两个的 塑封体上,然后两个塑封体通过外部连线连接,其性能稳定性不强,制造成本 高,且不能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。(三) 发明内容针对上述问题,本发明提供了一种改良型多芯片双基岛的SOT封装结构, 其性能稳定性强,制造成本低,...
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