技术编号:6928099
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆级芯片封装领域,尤其涉及晶圆级芯片封装时超薄环氧树脂薄膜 的涂覆领域。背景技术环氧树脂广泛应用于微电子封装领域,它是经由各组份按一定重量比混合,达到 一定粘度后被涂覆在已经制作出微腔体结构的起保护作用的晶圆上(一般为玻璃晶圆), 涂胶后的保护性晶圆与具有功能性器件的硅晶圆进行精密对位键合,带有微腔体结构的玻 璃晶圆被粘结在硅晶圆正面形成密闭结构,该结构可以对硅晶圆上的对环境敏感微电子器 件进行隔绝保护。微电子器越来越向小型化发展,封装技术也逐...
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