技术编号:6928286
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片封装结构及其封装方法。属半导体芯片封装技术 领域。(二) 背景技术在当前的半导体行业中,电子封装己经成为行业发展的一个重要方面。 几十年的封装技术的发展,传统的周边布线型低引脚数的封装形式越来越无法满足当前高密度、小尺寸的封装要求,球栅阵列(BGA)封装技术的 诞生为封装技术从周边布线到面阵布线提供了完整的解决方案。其优势在 于增加了单位芯片面积上的引脚数目。与传统的引线键合结构相比,球栅阵列结构縮短了芯片电路到基板之 间的距离,增加了电...
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