技术编号:6928676
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种弓I线式电子元器件的包封方法,尤其涉及一种色环电 感产品的包封方法。 背景技术目前国内色码电感产品的包封工艺绝大部分都是先进行2道UV胶包封,然后再进行3道外漆包封。此工艺发展时间较长,工艺较为成熟,但是存在以下两个不足之处(1)对于包封过程中出现的针孔、气泡现象, 始终没有找到一个可以消除它们的工艺。(2)产品在客户里弯脚成型时(特 别是弯脚脚距较短时),焊点处漆包线因受力容易断而出现开路不良。 现有工艺特点(1) 包封效果受现场环境影响大...
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