技术编号:6928786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片互连封装方法,特别是涉及一种使用锥面悍 盘进行热超声倒装焊的芯片封装方法。 背景技术近年来,随着计算机、通讯等电子消费品更新换代的加速,高性 能、便携化及低成本成为人们对电子产品的新需求,迫使相关的半导 体封装技术朝着小型、轻便、高密度、高可靠性和低成本方向发展。 这样,芯片键合难度进一步增大,键合技术成为业界关注的重点。开 发高精度、高效率、高可靠性的键合技术成为封装设备制造业的当务 之急。而引进国外先进技术、学习并掌握先进键合工艺则是...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。