技术编号:6928894
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体元器件的制造技术,尤其是指一种。背景技术随着半导体技术的飞速发展,半导体元器件的特征尺寸(CD)越来越小,半导体衬 底的单位面积上有源器件的密度越来越高,各有源器件之间的距离也越来越小,从而使得 各个器件之间的绝缘隔离保护也变得更加重要。在现有的半导体制造工艺进入深亚微米技 术节点之后,O. 13iim以下的元器件的有源区(AA,Active Area)之间的隔离槽已大多采用 了浅沟槽隔离(STI, Shallow Trenchlsolat...
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